Описание
PONEFIX JL-330 10CC Бессвинцовая BGA паяльная паста Флюс + выдавливаемая трубка высокая вязкость сварочный флюс для телефонных чипов PCB SMD реболлинг без очистки
Продукт Особенности
Опция JL-330 паяльного флюса BGA
Технические характеристики изделия
Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка
1 шт х JL-330BGA паяльная потокПогрузитесь в вихрь захватывающих возможностей с инновационным продуктом "PONEFIX JL-330 10CC Бессвинцовая печатная плата BGA паяльная паста Флюс Для PCB SMD переработка мобильных телефонов чипы пайки и реболлинга" на RonexShop.ru! Откройте для себя не только передовые технологии, но и стильный дизайн, который соткан в каждой детали. Покупайте с полной уверенностью, создавая уникальный опыт использования, который становится вашим неотъемлемым вместе с нами!
Характеристики
- Номер модели
- JL-330
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Item Name
- PCB BGA Soldering Paste Flux
- Weight
- 0.05kg
- Type 2
- Soldering Tools
- Volume
- 10CC
- Application
- for Phone Chips Reballing
- Usage
- for PCB, SMD Reworking
- Function
- Computer, Phone Chips Reballing
- With Squeeze Tube
- Yes
- Length of Squeeze Tube
- 95mm
- Features 1
- Mixture of High-quality Alloyed Powder, Resinic Pasty Flux
- Features 2
- Repair the Circuit Boards, Protect the Electronic Components
- Adhesive Level
- High Viscosity
- Features 3
- No Clean Soldering
- Drop Ship
- Support
- 100%
- High Quality
- Packing
- Bag
- Color of Squeeze Tube
- White
- Compacity
- Applicable to Computer, Phone Industry Repair
- Quantity
- One/Lots
- Unit Type
- Piece