Описание
С свинцовой серебряной пастой для припоя низкая температура без очистки 500 г ремонт мобильного телефона SMT BGA припой флюс Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Уважаемые покупатели: поскольку мы надеемся, что продукты будут более совершенными, упаковка товара постоянно обновляется. Таким образом, вы получаете товары, которые имеют преимущественную силу. Вы получили только будет лучше! Спасибо за понимание!
Особенности:Сплав: Sn62.8Pb36.8Ag0.4Температура плавления: 183 градусов ЦельсияРазмер частиц: 25-48Вес: 500 гПосылка:1*500 г Sn62.8Pb36.8Ag0.4 паяльная паста1 * скребок
Погрузитесь в вихрь захватывающих возможностей с инновационным продуктом "С свинцовой серебряной пастой для припоя низкая температура без очистки 500 г ремонт мобильного телефона SMT BGA припой флюс Sn62.8Pb36.8Ag0.4" на RonexShop.ru! Откройте для себя не только передовые технологии, но и стильный дизайн, который соткан в каждой детали. Покупайте с полной уверенностью, создавая уникальный опыт использования, который становится вашим неотъемлемым вместе с нами!
Похожие товары
Характеристики
- Номер модели
- Sn62.8Pb36.8Ag0.4
- Размер частиц
- 25-48 мкм