Описание
Особенности:
20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.
Может помочь вам смягчить и удалить респиратор/герметизирующий клей чипа BGA IC мобильных телефонов легко.
Может быстро смягчать и ослаблять затвердевающий клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенольные, акрилатные, полиуретановые, органические кремния и т. Д.
Это не навредит вашей печатной плате и компонентам.
Экологически чистый и безопасный. Не содержит бензола копроизводных веществ с причиной лейкемии.
Удобный в использовании
Как Применение:
1. Выберите впитывающий хлопок большего размера, чем BGA IC с помощью пинцета и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно накройте ее на микросхему BGA IC, который нуждается в удалении клея.
2. Поместите полиэтиленовый пакет или пленку сверху и накройте печатную плату.
3. Подождите около 20 минут.
4. Повторите шаг 1-шаг 3.
5. Для удаления размягченного уплотнительного клея снаружи BGA IC чип с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения трасс вокруг BGA и медной фольги вокруг основной платы при удалении клея.
6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 град. С). Клей в нижней части расплавится и размягчается при нагреве.
7. Для удаления стружки пинцетом или резаком
![Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1TRBlXErrK1RkSne1q6ArVVXaZ.jpg)
1 х механик 20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы
![Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1yoBkXsTxK1Rjy0Fgq6yovpXaU.jpg)
![Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1yDnyXyzxK1Rjy1zkq6yHrVXaM.jpg)
![Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB1AInyXyzxK1RkSnaVq6xn9VXaI.jpg)
![Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента](https://ae01.alicdn.com/kf/HTB13K2uXyrxK1RkHFCcq6AQCVXar.jpg)
Погрузитесь в вихрь захватывающих возможностей с инновационным продуктом "Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента" на RonexShop.ru! Откройте для себя не только передовые технологии, но и стильный дизайн, который соткан в каждой детали. Покупайте с полной уверенностью, создавая уникальный опыт использования, который становится вашим неотъемлемым вместе с нами!
Характеристики
- Тип
- Эпоксидные смолы
- Индивидуальное изготовление
- Нет
- Номер модели
- Adhesive remover liquid
- Capacity
- 20ML