Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента
  • Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента
  • Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента
  • Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента

Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента

1 заказ
485 руб.

Описание

Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента

Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента

Особенности:
20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.
Может помочь вам смягчить и удалить респиратор/герметизирующий клей чипа BGA IC мобильных телефонов легко.
Может быстро смягчать и ослаблять затвердевающий клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенольные, акрилатные, полиуретановые, органические кремния и т. Д.
Это не навредит вашей печатной плате и компонентам.
Экологически чистый и безопасный. Не содержит бензола копроизводных веществ с причиной лейкемии.
Удобный в использовании
Как Применение:
1. Выберите впитывающий хлопок большего размера, чем BGA IC с помощью пинцета и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно накройте ее на микросхему BGA IC, который нуждается в удалении клея.
2. Поместите полиэтиленовый пакет или пленку сверху и накройте печатную плату.
3. Подождите около 20 минут.
4. Повторите шаг 1-шаг 3.
5. Для удаления размягченного уплотнительного клея снаружи BGA IC чип с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения трасс вокруг BGA и медной фольги вокруг основной платы при удалении клея.
6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 град. С). Клей в нижней части расплавится и размягчается при нагреве.
7. Для удаления стружки пинцетом или резаком
Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента
1 х механик 20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы
Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента
Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструментаМеханик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструментаМеханик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента

Погрузитесь в вихрь захватывающих возможностей с инновационным продуктом "Механик BGA IC клей удаление эпоксидной смолы для удаления сотового телефона процессор чистящее средство для чипов BGA-IC ремонт удаление жидкого инструмента" на RonexShop.ru! Откройте для себя не только передовые технологии, но и стильный дизайн, который соткан в каждой детали. Покупайте с полной уверенностью, создавая уникальный опыт использования, который становится вашим неотъемлемым вместе с нами!

Характеристики

Тип
Эпоксидные смолы
Индивидуальное изготовление
Нет
Номер модели
Adhesive remover liquid
Capacity
20ML