Без свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 г
  • Без свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 г
  • Без свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 г
  • Без свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 г
  • Без свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 г

Без свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 г

5.0 2 отзыва 13 заказов
413 руб.

Описание

Бесплатная доставка свинца без чистой флюс паяльной пасты оригинальный Kingbo RMA-218 100 г

Примечание: Так как Почта Гонконга и почта Китая получили строго ограничение доставки на жидкости и флюс продуктов,

Мы должны отправить их через специальный канал доставки жидкости и потока в HK post office,
Или они не могут быть отправлены, но это займет гораздо больше дней, чем обычная Доставка почтой Гонконга (оценка 35-60 дней),
Если вы не можете долго ждать, пожалуйста, не размещайте заказ.

Особенности:

KINGBO RMA-218-это высоковязкий нечистый поток, который используется для переработы, сферы или штырькового крепления к пакетам BGA, CGA и CSP, а также для монтажных операций, таких как крепление микросхемы для PWB субстратов.

Хорошая формула для BGA реболлинга/шары worksit может приклеить шары гораздо больше.

Упаковка: RMA-218 паяльная паста BGA 100 г

Без свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 гБез свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 гБез свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 гБез свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 г

Погрузитесь в вихрь захватывающих возможностей с инновационным продуктом "Без свинца без очистки флюс паяльной пасты KINGBO RMA-218 100 г" на RonexShop.ru! Откройте для себя не только передовые технологии, но и стильный дизайн, который соткан в каждой детали. Покупайте с полной уверенностью, создавая уникальный опыт использования, который становится вашим неотъемлемым вместе с нами!

Характеристики

Размер частиц
1-10 мкм
Номер модели
RMA-218
type
lead-free no clean
volume
100g
usage
solder paste for BGA rework